[发明专利]一种半导体芯片加工用贴片装置

权利要求书

1.一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述贴片装置包括：

底座；

加工台，所述底座上固定设有承重杆，所述加工台转动设于承重杆上，所述加工台上环向均匀的开设有多个轮廓与芯片轮廓一致的料孔，每个所述料孔孔壁上均环向开设有多道滑槽，每道所述滑槽中均滑动插设有卡爪，每个卡爪位于滑槽内的一端均固定设有复位弹簧，所述复位弹簧远离卡爪的一端均固定连接于滑槽槽底，所述卡爪用于将芯片抵挡以避免其从料孔中落下，所述卡爪卡位点与加工台上端面之间的距离与芯片厚度一致；

安装台，固定设于所述承重杆远离底座的一端，所述安装台上呈环向依次设置有上料机构、注浆机构、贴片机构、固化机构以及出料机构，其中上料机构用于将待贴片加工的芯片连续放于料孔中，注浆机构用于在芯片上注上银浆以使得贴片能够与芯片贴合，贴片机构用于将贴片贴在芯片上，固化机构用于将银浆加热固化以使得贴片固定贴合在芯片上，出料机构用于将贴片完成的芯片从料孔中抵出；

驱动机构，设于所述承重杆与加工台之间，用于带动加工台连续间接性转动。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

内齿圈，所述加工台顶部及底部均开设有环形滑槽，所述承重杆上固定设有两块与环形滑槽适配的弧形块，两个所述弧形块一一对应分别滑动卡于两道环形滑槽中，所述内齿圈固定设于加工台底部；

转杆，所述承重杆上固定设有凸台，所述转杆转动设于凸台上，所述转杆远离凸台的一端固定设有与内齿圈啮合的齿轮；

旋转电机，固定设于所述凸台上，用于带动转杆连续间接性转动。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述上料机构包括：

内腔轮廓与芯片轮廓一致的料筒，固定穿设于所述安装台上且其两端均为敞口状态，所述料筒下端与加工台上端面贴合；

与料筒内腔轮廓一致的压料块，活动式设于所述料筒内，所述压料块上固定设有拉杆，所述拉杆远离压料块的一端固定设有把手。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述注浆机构包括：

储浆筒，固定穿设于所述安装台上，用于储放银浆，所述储浆筒侧壁上开设有加浆口，其底部设有注浆头；

电动推杆，固定穿设于所述储浆筒顶部，所述储浆筒内设有密封活塞，所述电动推杆位于储浆筒内的一端与密封活塞固定相连。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述贴片机构包括：

内腔轮廓与贴片轮廓一致的料盒，固定设于所述安装台下方，用于储放贴片，所述料盒上设有盒盖，所述盒盖上设有便于将其开合的拉环；

条形板，固定设于所述安装台底部，所述条形板上转动设有安装盘以及用于带动安装盘连续间接性转动的驱动电机，所述安装盘侧边环向均匀的设有多根伸缩杆，每根伸缩杆远离安装盘的一端均固定设有用于将贴片固定吸附的负压吸附枪；

抵料板，滑动设于所述料盒内，所述料盒远离安装盘的一侧壁上滑动插设有滑杆，所述滑杆位于料盒内的一端与抵料板固定相连，所述抵料板上还固定设有挤压弹簧，所述挤压弹簧远离抵料板的一端固定连接与料盒内壁上，所述料盒朝向安装盘的侧壁上开设有用于负压吸附枪吸附端通过的第一通槽，其底部开设有用于贴片通过的第二通槽，所述第二通槽槽宽大于一个贴片厚度且小于两个贴片厚度。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述固化机构包括：

导风筒，固定穿设于所述安装台上，所述导风筒上固定设有风机，所述风机的出风端与导风筒内部连通，所述导风筒朝向加工台的一端均匀开设有出风孔，所述导风筒内设有多个用于将气流加热的电热圈。

7.根据权利要求1-6任一所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述出料机构包括：

推料杆，滑动穿设于所述安装台上，所述推料杆朝向加工台的一端固定设有推料块；

安装板，固定设于所述安装台上，所述安装板上转动设有驱动转盘以及用于带动驱动转盘转动的升降电机，所述推料杆上固定设有条形框，所述驱动转盘上固定设有外径与条形框内槽宽度一致的柱状凸台，所述柱状凸台远离驱动转盘的一端活动式卡于条形框内槽中。