[发明专利]半导体芯片的下沉型接垫在审
| 申请号： | 202210443850.3 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN115241147A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 郑焕腾;唐煌钦;柯建辰 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片的下沉型接垫，其中该半导体芯片适于驱动显示面板。半导体芯片包括第一接垫群以及第二接垫群。第一接垫群以及第二接垫群被配置在半导体芯片的第一长边。第一接垫群至第一长边的边缘的第一距离不同于第二接垫群至第一长边的边缘的第二距离。第一接垫群与第二接垫群属于设置于第一长边的第一接垫行。第一接垫群包括比第二接垫群更靠近第一接垫行中部的多个接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 下沉 型接垫 | ||
【主权项】：
暂无信息
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