[发明专利]汽化系统以及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210442025.1 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114743900A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 闫志顺;李建国;王旸;李苗苗 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/316 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种汽化系统以及半导体工艺设备；其中，汽化系统包括：射流混合器、混合加热器、工艺液源和多条管路；其中，工艺液源用于存储并输出工艺液体；射流混合器的两个进口分别与外部气源和工艺液源连通；射流混合器的第一进口通过进气管路与气源连通，射流混合器的第二进口通过进液管路与工艺液源连通，射流混合器用于将由气源输入的携带气体与由工艺液源输入的工艺液体混合并形成雾态混合物；混合加热器的进口与射流混合器的出口连通，混合加热器用于对雾态混合物进行加热，以使雾态混合物气化成蒸汽，混合加热器的出口通过出气管路与工艺腔室连通。本发明提供的汽化系统能够有效保证工艺液体充分气化，并能够有效控制形成的蒸汽的流量。 | ||
| 搜索关键词： | 汽化 系统 以及 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
