[发明专利]一种封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202210411506.6 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114975401A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 徐芳菲;薛建瑞;廖小景 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L21/50;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 张洁 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种封装结构及电子设备，以减小封装结构的体积，解决封装结构在电子设备内部占板面积过大的问题。封装结构包括第一模块、第二模块、导电件以及封装胶，第一模块包括第一基板和第一芯片，第一芯片设置于第一基板；第二模块包括第二基板、第二芯片，第二基板与第一基板相对且相间隔设置，第二芯片设置于第二基板，引脚的第一端与第二基板朝向第一基板的一面电连接；导电件设置于第一基板与第二基板之间，导电件用于将第一模块与第二模块电连接；封装胶至少填充于第一基板与第二基板之间，引脚的第二端延伸至封装胶的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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