[发明专利]一种封装结构及电子设备

说明书

本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种封装结构及电子设备，以减小封装结构的体积，解决封装结构在电子设备内部占板面积过大的问题。封装结构包括第一模块、第二模块、导电件以及封装胶，第一模块包括第一基板和第一芯片，第一芯片设置于第一基板；第二模块包括第二基板、第二芯片，第二基板与第一基板相对且相间隔设置，第二芯片设置于第二基板，引脚的第一端与第二基板朝向第一基板的一面电连接；导电件设置于第一基板与第二基板之间，导电件用于将第一模块与第二模块电连接；封装胶至少填充于第一基板与第二基板之间，引脚的第二端延伸至封装胶的外部。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种封装结构及电子设备。

背景技术

为了降低电子设备内部的模块结构复杂度，一些电子设备在设计时经常会将两个及以上的功能模块集成在同一封装结构内，例如常见的一种封装结构集成了功率模块和驱动模块两个模块，功率模块与驱动模块之间互联，利用驱动模块可实现对功率模块的控制，从而实现模组的智能化，因此这种封装结构也被称为智能模组。业界现有的智能模组中，驱动模块与功率模块多为平面布局，也即驱动模块和功率模块布置在同一电路板上，导致封装结构在电子设备内部的占板面积过大，不利于电子设备的小型化设计。

发明内容

本申请提供了一种封装结构及电子设备，以减小封装结构的体积，解决封装结构在电子设备内部占板面积过大的问题。

第一方面，本申请提供了一种封装结构，该封装结构可包括第一模块、第二模块、导电件以及封装胶。其中，第一模块可包括第一基板和第一芯片，第一芯片设置于第一基板；第二模块可包括第二基板、第二芯片和引脚，第二基板与第一基板相对设置，且两者之间相间隔，第二芯片设置于第二基板，引脚的第一端与第二基板朝向第一基板的一面电连接；导电件可设置于第一基板与第二基板之间，导电件可用于将第一模块与第二模块电连接；封装胶可至少填充于第一基板与第二基板之间，并包裹上述导电件，从而保证第一模块与第二模块的电连接可靠性。引脚的第二端可延伸至所述封装胶的外部，以便于将第二模块与封装结构外部的电路进行连接。

上述方案中，通过将第一模块与第二模块堆叠封装，可以有效减小封装结构的体积，从而可以减小封装结构的平铺面积，进而解决封装结构在电子设备内部的占板面积过大的问题。

在一些可能的实施方案中，导电件可以为金属材质。基于金属的高导热特性，导电件可以在第一模块与第二模块之间传递热量，从而将发热相对严重的模块的热量传递到另一个模块，使另一个模块也承担封装结构的部分散热功能，进而使封装结构实现双面散热的效果。

在一些可能的实施方案中，封装结构还可以包括散热器，散热器可以设置于第二基板背离第一基板的一面，以对第二模块进行散热，提高封装结构的散热性能。

在一些可能的实施方案中，第一芯片可设置于第一基板朝向第二基板的一面。这时，封装胶可将第一芯片包裹在内，从而实现对第一芯片的保护作用。

示例性地，第一芯片可以通过芯片贴装或者表面贴装技术设置在第一基板上。

在另外一些可能的实施方案中，第一芯片还可以埋设在第一基板内。具体实施时，可以在将第一基板的各层子板压合之前，预先将第一芯片设置在中间某层或某几层子板所设置的开口内。

在一些可能的实施方案中，第二芯片可设置于第二基板朝向第一基板的一面。这时，封装结构可同时将第二芯片包裹在内，从而实现对第二芯片的保护作用。

示例性地，第二芯片可以通过引线键合工艺实现与第二基板的电气互连。

在一些可能的实施方案中，导电件具体可以为金属柱。金属柱的横截面积相对较大，因此导热效率较高，有助于提升封装结构的散热性能。