[发明专利]一种封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一模块、第二模块、导电件以及封装胶，其中：

所述第一模块包括第一基板和第一芯片，所述第一芯片设置于所述第一基板；

所述第二模块包括第二基板、第二芯片和引脚，所述第二基板与所述第一基板相对且相间隔设置，所述第二芯片设置于所述第二基板，所述引脚的第一端与所述第二基板朝向所述第一基板的一面电连接；

所述导电件设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述导电件用于将所述第一模块与所述第二模块电连接；

所述封装胶至少填充于所述第一基板与所述第二基板之间，所述引脚的第二端延伸至所述封装胶的外部。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电件为金属材质。

3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置于所述第二基板背离所述第一基板的一面。

4.如权利要求1～3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片设置于所述第一基板朝向所述第二基板的一面。

5.如权利要求1～3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片埋设于所述第一基板内。

6.如权利要求1～5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片设置于所述第二基板朝向所述第一基板的一面。

7.如权利要求1～6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述导电件为金属柱。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一面设置有第一焊盘，所述第二基板朝向所述第一基板的一面设置有第二焊盘；

所述导电件的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

9.如权利要求1～6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述导电件为金属条带或者金属线。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一面设置有第一焊盘，所述第二芯片具有信号端口；

所述导电件的两端分别与所述第一焊盘和所述信号端口电连接。

11.如权利要求1～10任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片为驱动芯片，所述第二芯片为功率芯片。

12.如权利要求1～11任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶至少包裹部分所述第一基板，所述第一基板背离所述第二基板的一面暴露于所述封装胶的外部；和/或，

所述封装胶至少包裹部分所述第二基板，所述第二基板背离所述第一基板的一面暴露于所述封装胶的外部。

13.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括:

将第一芯片设置于第一基板，形成第一模块；

将第二芯片设置于第二基板，以及将引脚的第一端与所述第二基板电连接，形成第二模块；

将导电件分别与所述第一模块和所述第二模块电连接，所述导电件设置于相对设置的所述第一基板与所述第二基板之间；

在所述第一基板与所述第二基板之间填充封装胶，并使所述引脚的第二端延伸至所述封装胶的外部。

14.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述将第一芯片设置于第一基板，具体包括：

将所述第一芯片设置于所述第一基板的其中一面，所述第一基板设置有所述第一芯片的一面朝向所述第二基板设置。

15.如权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述将第一芯片设置于第一基板，具体包括：

将所述第一芯片埋设于所述第一基板内。

16.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1～12任一项所述的封装结构，所述封装结构设置于所述电路板，所述电路板设置有第三焊盘，所述引脚的第二端与所述第三焊盘电连接。