[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 202210406129.7 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN115000022A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 倪建兴;王华磊 | 申请（专利权）人： | 锐石创芯（重庆）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/16;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构。本发明中的芯片封装结构包括基板、承载结构、芯片装置以及塑封料。其中，承载结构设置于基板上，且具有一开窗；芯片装置通过开窗倒装于基板上，芯片装置在基板方向上的投影与承载结构在基板方向上的投影存在交叠区域，芯片装置的至少一部分侧面与承载结构的侧面相对，芯片装置的侧面垂直于基板，芯片装置、基板与承载结构之间形成空腔；塑封料覆盖于芯片装置以及承载结构上。通过本发明实施例，在芯片封装过程中，将芯片装置与基板之间以及芯片装置的至少一部分侧面设置承载结构，从而可避免塑封料在塑封过程中流入空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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