[发明专利]一种芯片封装结构

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构。本发明中的芯片封装结构包括基板、承载结构、芯片装置以及塑封料。其中，承载结构设置于基板上，且具有一开窗；芯片装置通过开窗倒装于基板上，芯片装置在基板方向上的投影与承载结构在基板方向上的投影存在交叠区域，芯片装置的至少一部分侧面与承载结构的侧面相对，芯片装置的侧面垂直于基板，芯片装置、基板与承载结构之间形成空腔；塑封料覆盖于芯片装置以及承载结构上。通过本发明实施例，在芯片封装过程中，将芯片装置与基板之间以及芯片装置的至少一部分侧面设置承载结构，从而可避免塑封料在塑封过程中流入空腔。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着电子设备小型化和成本降低的需求，倒装芯片安装工艺应运而生。在倒装芯片安装中，芯片使用凸块安装在基板上。部分特殊功能的芯片在封装过程中要求与基板之间具有空腔结构，以满足其功能、性能或者其他特殊的要求，如声表面波(SurfaceAcoustic Wave，SAW)滤波器芯片以及体声波(Bulk Acoustic Wave，BAW)滤波器芯片等。

为了保护芯片免受外部环境影响，现有技术一般在芯片表面覆盖保护膜使得芯片与基板之间形成密闭空腔。但在实践中发现，覆膜的方式普遍存在封装结构不稳定，在一些恶劣环境下气密性容易被破坏的情况，工艺处理中会有部分密封材料通过芯片与基板之间的间隙流入空腔，使得芯片功能失效或性能降低。因此，如何提高这一类芯片封装结构的可靠性已成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片封装结构，能避免塑封料在塑封过程中流入空腔，提高封装结构的可靠性。

本发明实施例第一方面提供了一种芯片封装结构包括：

基板；

承载结构，设置于所述基板上，且具有一开窗；

芯片装置，通过所述开窗倒装于所述基板上，所述芯片装置在所述基板方向上的投影与所述承载结构在所述基板方向上的投影存在交叠区域，所述芯片装置的至少一部分侧面与所述承载结构的侧面相对，所述芯片装置的侧面垂直于所述基板，所述芯片装置、所述基板与所述承载结构之间形成空腔；

塑封料，覆盖于所述芯片装置以及所述承载结构上。

可选的，所述承载结构包括第一结构和第二结构，所述第一结构与所述第二结构在所述开窗处形成台阶，所述第一结构位于所述芯片装置与所述基板之间，所述第二结构位于所述芯片装置的侧面；

所述芯片装置的至少一部分侧面与所述承载结构的侧面相对，包括：

所述芯片装置的至少一部分侧面与所述第二结构的侧面相对。

可选的，所述第二结构的表面与所述基板之间的距离H1大于所述芯片装置的底面与所述基板之间的距离H2，所述芯片装置的底面与所述基板相对。

可选的，所述第一结构的表面与所述芯片装置的底面之间的距离h1小于或等于15um。

可选的，所述第二结构的侧面与所述芯片装置的所述至少一部分侧面之间的距离h2小于或等于15um。

可选的，所述第一结构的表面与所述芯片装置的底面之间的距离h1在0.1um-5um之间。

可选的，所述第二结构的侧面与所述芯片装置的所述至少一部分侧面之间的距离h2在0.1um-5um之间。

可选的，所述塑封料包括含有颗粒物的密封树脂。

可选的，所述第一结构的表面与所述芯片装置的底面之间的距离h1和/或所述第二结构的侧面与所述芯片装置的所述至少一部分侧面之间的距离h2小于或等于所述颗粒物的最大粒径。

可选的，所述芯片封装结构还包括：