[发明专利]一种含射频芯片的集成电路封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210404034.1 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114709194A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;刘宇;华显刚;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含射频芯片的集成电路封装结构的制备方法，包括：提供基板，在基板上制作线路结构，线路结构具有第一区域和第二区域；在第一区域四周制作围墙式屏蔽壁，在第二区域四周制作若干间隔设置的导电柱；提供至少一第一芯片和若干第二芯片，第一芯片为射频芯片，将其贴于第一区域，将第二芯片贴于第二区域；对第一芯片、第二芯片、屏蔽壁及导电柱塑封，形成第一塑封层；在第一塑封层上制作金属层，对该金属层图形化处理，形成与屏蔽壁上端连接并覆盖安装槽的屏蔽盖以及与铜柱上端连接的第三线路层，屏蔽壁和屏蔽盖组成屏蔽罩；提供若干第三芯片，将其贴于第三线路层上并电性引出。本发明在制备线路时同步制得屏蔽罩，简化了工艺与结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 集成电路 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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