[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202210368964.6 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116936487A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 柯仲禹;陈亮斌 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上形成第一封装层，再将导电柱的部分柱体插入该第一封装层中，使该导电柱的剩余柱体凸出该第一封装层，之后以第二封装层包覆该导电柱的剩余柱体，使该导电柱一体成型于该第一封装层与第二封装层中，故该导电柱可降低其受该第二封装层的冲击，避免该导电柱倾斜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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