[发明专利]扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202210358763.8 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114823557A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 白胜清;王森民 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/66;H01L25/065;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在第一载片上设置第一芯片，在第二载片上设置第二芯片，第一载片和第二载片相互贴合，从而实现了双面封装。并且，通过第一载片和第二载片的双面封装结构，能够实现良好的支撑性，并且第一塑封体和第二塑封体分别制作，能够解决应力分散问题，进一步减缓塑封翘曲问题。此外，通过在第一天线凹槽内的第二载片上设置第一天线结构，使得第一天线结构能够通过第一天线凹槽直接外露，保证了天线性能，并且第一天线结构直接设置在第二载片上，结构简单，避免了中间布线影响天线的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 双面 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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