[发明专利]具有整体成形的热沉的半导体封装安装平台在审
| 申请号： | 202210354579.6 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN115206906A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | T·康尼;H·布雷希 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;周学斌 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有整体成形的热沉的半导体封装安装平台。一种半导体封装包括安装平台，其包括电绝缘衬底和结构化金属化层，半导体管芯，其安装在安装平台的上表面上，半导体管芯包括第一端子和第二端子，第一端子设置在面向安装平台的半导体管芯的第二表面上，第二端子设置在背向安装平台的半导体管芯的第一表面上，以及热沉，其整体地形成在安装平台中。热沉直接在半导体管芯下方并且热耦合到半导体管芯。热沉从安装平台的上表面延伸到安装平台的下表面。热沉包括一个或多个分立金属块，所述一个或多个分立金属块设置在形成于电绝缘衬底中的开口内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 整体 成形 半导体 封装 安装 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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