[发明专利]半导体发光装置封装件在审
| 申请号： | 202210343389.4 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN115148878A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李政宪;金炅俊;崔设英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;肖学蕊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置封装件包括：陶瓷衬底，其具有第一电极结构和第二电极结构；发光二极管芯片，其安装在陶瓷衬底上，电连接至第一电极结构和第二电极结构，并且被配置为发射紫外光；侧壁结构，其设置在陶瓷衬底上，提供包围发光二极管芯片的腔体，并且包括热膨胀系数在2ppm/℃至10ppm/℃的范围内并且杨氏模量在100Gpa至300Gpa的范围内的合金；以及玻璃盖，其设置在侧壁结构上，以密封腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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