[发明专利]一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法有效
| 申请号： | 202210323016.0 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114561675B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 王翀;陈超;何为;陈苑明;王守绪;周国云;张伟华;罗毓瑶;叶依林 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C23C18/40;C23F1/30;C25D5/34;H05K3/42 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 电镀 填孔面铜 厚度 控制 方法 | ||
【主权项】：
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