[发明专利]一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法

权利要求书

1.一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、采用电镀或化学镀的方法在基础板材上沉积导电缓冲层；所述导电缓冲层为金属活泼性强于铜的金属层，所述导电缓冲层的厚度为2μm～40μm；

步骤2、在步骤1处理后得到的板材上形成通孔；

步骤3、将步骤2处理后得到的板材在钝化液中浸泡15～20min，在导电缓冲层上形成钝化层；

步骤4、在步骤3得到的钝化层上闪镀一层铜层；

步骤5、采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积厚度为0.2～0.6μm的铜层；

步骤6、进行通孔填铜电镀；其中，电镀电流为直流或脉冲，电流密度为0.4A/dm²～3.0A/dm²；

步骤7、采用蚀刻法对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；

步骤8、将步骤7处理后得到的电路板在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；

步骤9、去除步骤8蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。

2.根据权利要求1所述的印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，步骤2所述通孔采用机械钻孔方法得到，通孔的孔径为100μm～300μm。

3.根据权利要求1所述的印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，步骤3所述钝化液包括：0.5～5g/L的磷酸三乙醇胺、4～20g/L的磷酸酯咪唑啉酮、2～6g/L的苯扎氯胺。

4.根据权利要求1所述的印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，步骤4所述闪镀采用的是垂直连续电镀线闪镀工艺，闪镀得到的铜层的厚度为2μm～5μm。

5.根据权利要求1所述的印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，步骤6所述通孔填铜电镀是采用龙门线电镀或垂直连续电镀实现的。

6.根据权利要求1所述的印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，步骤7所述蚀刻法采用的蚀刻液为氯化铜。

7.根据权利要求1所述的印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，其特征在于，步骤8所述导电缓冲层蚀刻液包括：70～300g/L的稀硝酸、1～6g/L的酰胺基双子季铵盐、50～200g/L的硝酸铁。