[发明专利]一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法

说明书

一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法。

背景技术

随着5G通讯技术的发展，如服务器、智能驾驶、物联网等各类应用数据传输的速度要求越来越快，各类电子产品体积逐渐减小的同时电子元件集成度越高，而实现这些电子产品的功能必须依靠电子元件以及电子元件间的电气互连，印制电路板作为电子元件间电气互连的主要载体，它的发展速度必然会限制5G技术推进的脚步。

通过埋盲孔与通孔技术制成高密度互连印制电路板，使得各电子元件有更高的集成度，电子产品往体积更小、可靠性更高的方向逐步发展。制板过程常使用芯板经过钻孔，化学镀铜，全板电镀，树脂塞孔，二次电镀，蚀刻开窗，激光钻孔，填盲孔等工艺完成叠孔。但是该工艺通孔树脂塞孔容易出现缺陷，从而导致叠孔失败，进而影响信号传递。另外树脂塞孔后因树脂与基板材料温度膨胀系数不同而容易导致破孔等问题，进而影响可靠性。为解决上述问题，实现良好的电气互连，可采用微小导通孔填孔电镀技术，以增强互连线路的导电导热性和板的机械强度。

微小导通孔填孔电镀技术需要专用填孔电镀液，其中最主要的是电镀添加剂的使用，通过不同的添加剂在孔壁上的吸附作用调控铜离子在孔壁不同位置的沉积速度，使得孔壁中心处铜离子沉积速度最快而完成填孔。但是随着孔内铜离子的沉积，表面镀铜层厚度也一直在增长且在孔口处存在较大凹陷，凹陷过深会极大的影响制作电路板的可靠性。为后续精细线路制作，则需要将面铜厚度减至线路要求厚度以下。目前电路板生产线通常采用蚀刻或磨板减铜的方法，然而蚀刻液无法保证在铜面各处有相同的蚀刻速度，因此在长时间的蚀刻液浸泡后铜面会十分粗糙而无法制作线路，而长时间的砂纸磨板会造成板面厚度不均匀的现象。

因此，在电镀填通孔时需要考虑表面铜层的厚度控制，以保证后续的精细线路制作。目前，现有技术已公开有通过提高电镀速率和更改电镀装置的方式改善面铜电镀的质量来控制面铜厚度。陈焕宗等(专利公开号CN 103320844 A)提出了一种电镀工艺面铜控制装置，通过在线路板两侧边设置陪镀条，以及在电镀槽底部和线路板之间设置浮板结构，有效控制了镀铜厚度，但是该结构仅能限制指定位置的面铜厚度，无法应用到电镀填孔中。唐小平等(专利公开号CN107090589A)提出了一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法，通过电镀浮槽和挡板移动遮挡板面各处，实现板面电镀层厚度值的均匀控制。虽然该方法能够通过挡板控制镀层厚度，但却会挡住通孔填孔，并不适用于电镀填通孔时面铜的厚度控制。

发明内容

本发明的目的在于，针对背景技术存在的缺陷，提出了一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，包括以下步骤：

步骤1、采用电镀或化学镀的方法在基础板材上沉积导电缓冲层；

步骤2、在步骤1处理后得到的板材上形成通孔；

步骤3、将步骤2处理后得到的板材在钝化液中浸泡15～20min，以实现在导电缓冲层上形成钝化层，该钝化层用于保护导电缓冲层不被后续电镀工艺中硫酸氧化，防止产生氢气影响镀铜层的结合力；