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[发明专利]电路板的制备方法及电路板-CN202111326199.3有效
发明人：向铖;罗毓瑶;叶依林;唐耀;周国云 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
电路板制备方法

[发明专利]一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺-CN202210100723.3有效
发明人：陈苑明;徐佳莹;肖龙辉;王守绪;周国云;王翀;张伟华;何为;苏新虹;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
一种印制电路通孔电镀铜工艺

[发明专利]线路板的制备方法及线路板-CN202111239042.7在审
发明人：向铖;付艺;叶依林;周国云;唐耀 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开实施例属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法及线路板。本公开实施例旨在解决相关技术中制备线路板时易造成线路板损坏的问题。本公开实施例的线路板的制备方法，板体上具有贯穿其的槽孔，向槽孔内填入导热浆体，之后对导热浆体进行加压、加热，以使得导热浆体固化，以形成向外界释放热量的导热块；与将铜块压入到槽孔内，来形成导热块相比，导热块是由导热浆体固化后形成的，可以避免导热块导致的线路板损坏，提高线路板的良品率。
线路板制备方法

[发明专利]一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法-CN202210323016.0有效
发明人：王翀;陈超;何为;陈苑明;王守绪;周国云;张伟华;罗毓瑶;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。
一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法

[实用新型]印制电路板和电子设备-CN202221522317.8有效
发明人：向铖;张亚龙;叶依林 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种印制电路板和电子设备。印制电路板包括主体和测试部；主体包括第一芯板、第二芯板和多个功能芯板，主体上设置有背钻孔；测试部连接主体，且测试部包括第一测试板、第二测试板和多个填充板；第一测试板与第一芯板对应设置，第一测试板上设置第一导电图案；第二测试板与第二芯板对应设置，第二测试板上设置第二导电图案；填充板与功能芯板对应设置；测试部设置有多个深度测试孔，深度测试孔的深度与背钻孔的深度相同，每个深度测试孔内均设置有第一导电层，深度测试孔延伸至第一测试板，第一导电层通过第一导电图案连通；深度测试孔延伸至第二测试板，第一导电层通过第二导电图案连通。本申请解决了检测背钻孔深度效率低的问题。
印制电路板电子设备

[发明专利]印制电路板和电子设备-CN202210338446.X在审
发明人：向铖;叶依林;周东红 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个芯板之间设置有半固化片，半固化片用于固定与其相邻两个芯板；在多个芯板中，至少一个芯板设置有至少一个空旷区，空旷区内设置有填充区，填充区内设置有多个填充片，相邻填充片之间形成有导气间隙，半固化片至少部分设置在导气间隙内。本申请能够解决印制电路板中半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶的问题。
印制电路板电子设备

[发明专利]印刷电路板生产线-CN202210196949.8在审
发明人： 叶依林;向铖;陈苑明 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板生产线，用于解决相关技术中印刷电路板生产效率低的技术问题，其包括沿着生产方向依次设置配本设备、冲孔设备、堆叠设备以及压合设备；配本设备包括存储设备、以及转移设备，存储设备包括沿竖直方向依次间隔设置的多个存储空间，每一存储空间内用于存储一类内层芯板；转移设备用于按照预设顺序将各存储空间内的内层芯板输送至冲孔设备；冲孔设备用于依次对内层芯板进行冲孔；堆叠设备用于将由冲孔设备输出的内层芯板依次堆叠在一起，压合设备用于将堆叠设备堆叠的各内层芯板压合在一起，从而无需人工对内层芯板进行排序，有效的解决了相关技术中印刷电路板生产效率的技术问题。
印刷电路板生产线

[发明专利]芯板的制备方法和印制电路板的制备方法-CN202210338278.4在审
发明人：向铖;叶依林;周东红 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，芯板的制备方法包括：提供基材，所述基材具有相邻接布局区和空旷区；在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区；去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块和多个导气槽，以及位于布局区和空旷区交界处的排气槽，多个导气槽与排气槽连通，且导气槽和排气槽暴露出基材。本申请解决了在将多层芯板压合时，半固化片在与基材的空旷区接触时会产生气泡，从而影响相邻芯板固定质量的问题。
制备方法印制电路板

[发明专利]一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板-CN202210022115.5在审
发明人： 叶依林;向铖;周国云;王守绪 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
一种塞孔铜浆及其制备方法印刷线路板

[发明专利]印刷线路板的制造方法及印刷电路板-CN202210023139.2在审
发明人： 叶依林;向铖;罗龙 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的制造方法及印刷电路板。本申请实施例提供的印刷线路板的制造方法，印刷线路板包括位于中心的有效区域以及环绕有效区域的边框区域，在印刷线路板的有效区域内加工槽孔之前，先在围绕有效区域上设置的边框区域上设置第一基准孔，然后再设置第一槽孔，通过第一槽孔与第一基准孔之间的位置关系，进而判断是否满足槽孔加工的要求，若不满足要求，则先调整开设槽孔的铣床，进而修复存在的问题，直至满足要求，然后再在有效区域加工槽孔，进而规避掉直接在有效区域上加工槽孔出现问题只能报废的技术问题。本公开提供的印刷电路板，采用上述的制造方法制成，因此也具备有上述的技术效果。
印刷线路板制造方法电路板

[发明专利]一种印制电路板电镀装置-CN202110631417.8在审
发明人：王翀;陈超;陈苑明;何为;唐耀;苏新虹;罗毓瑶;叶依林;陈德福;金立奎 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板电镀装置，属于印制电路技术领域。本发明的一种印制电路板电镀装置包括长方形电镀槽体、阳极、传动杆、传动齿轮、螺旋桨叶、夹具、横梁和动力部件；电镀槽体长边两端安置阳极，印制电路板通过夹具竖直浸于电镀液中，在阳极和印制电路板之间平行放置螺旋桨，在印制电路板两边螺旋桨间隔设置多个且浸没于电镀液中。本发明通过动力部件带动传动杆和齿轮转动，传动组件推动螺旋桨转动，螺旋桨推动电镀液流向电路板，在板的两面产生的压差促使渡液通过印制电路板上的钻孔，促使孔中镀液充分交换，提高对高厚径比的钻孔的电镀效率。本发明的电镀装置可作为附件安装在龙门线和垂直连续电镀线的电镀槽内，实现对镀液的高效扰动。
一种印制电路板电镀装置

[发明专利]一种用于电镀钴的镀液及电镀方法-CN202110402998.8在审
发明人：王翀;陈雪丽;陈苑明;洪延;何为;王守绪;周国云;张伟华;苏新虹;李照飞;罗毓瑶;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C25D3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电镀钴的镀液及电镀方法，属于电子元器件制造领域。本发明的一种用于电镀钴的镀液中各组分及浓度如下：Co2+：0.05‑1mol/L，支持电解质：20‑100g/L，辅助配位剂：1‑48.6g/L，缓冲剂：20‑45g/L，稳定剂：0.2‑1g/L，辅助光亮剂：0.001‑0.01g/L，分散剂：0.05‑2g/L，整平剂：0.2‑1.6g/L。在进行大马士革电镀、微孔填充等精密电子互连线路的制造时，采用本发明的一种用于电镀钴的镀液可实现无孔隙钴填充，解决了精密电子互连线路中使用铜互连时无法避免的电迁移、互扩散等问题，本发明将有助于提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积，使芯片效能更优越。
一种用于电镀方法

[发明专利]一种节能型花灯-CN201410326576.7在审
发明人： 叶依林 -专利权人：同济大学附属七一中学
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种节能型花灯，包括由塑料材料制成的花盆盆体，所述花盆盆体内设有控制电路板，控制电路板呈水平布置，控制电路板中插有若干根金属导电丝，金属导电丝的端部设有LED球泡灯。本发明可以布置呈花型形状，发光发亮时，更加美丽。
一种节能型花灯

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