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[发明专利]电路板的制备方法及电路板-CN202111326199.3有效
发明人：向铖;罗毓瑶;叶依林;唐耀;周国云 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
电路板制备方法

[发明专利]一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法-CN202210323016.0有效
发明人：王翀;陈超;何为;陈苑明;王守绪;周国云;张伟华;罗毓瑶;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。
一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法

[发明专利]一种印制电路板电镀装置-CN202110631417.8在审
发明人：王翀;陈超;陈苑明;何为;唐耀;苏新虹;罗毓瑶;叶依林;陈德福;金立奎 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板电镀装置，属于印制电路技术领域。本发明的一种印制电路板电镀装置包括长方形电镀槽体、阳极、传动杆、传动齿轮、螺旋桨叶、夹具、横梁和动力部件；电镀槽体长边两端安置阳极，印制电路板通过夹具竖直浸于电镀液中，在阳极和印制电路板之间平行放置螺旋桨，在印制电路板两边螺旋桨间隔设置多个且浸没于电镀液中。本发明通过动力部件带动传动杆和齿轮转动，传动组件推动螺旋桨转动，螺旋桨推动电镀液流向电路板，在板的两面产生的压差促使渡液通过印制电路板上的钻孔，促使孔中镀液充分交换，提高对高厚径比的钻孔的电镀效率。本发明的电镀装置可作为附件安装在龙门线和垂直连续电镀线的电镀槽内，实现对镀液的高效扰动。
一种印制电路板电镀装置

[发明专利]一种用于电镀钴的镀液及电镀方法-CN202110402998.8在审
发明人：王翀;陈雪丽;陈苑明;洪延;何为;王守绪;周国云;张伟华;苏新虹;李照飞;罗毓瑶;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C25D3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电镀钴的镀液及电镀方法，属于电子元器件制造领域。本发明的一种用于电镀钴的镀液中各组分及浓度如下：Co2+：0.05‑1mol/L，支持电解质：20‑100g/L，辅助配位剂：1‑48.6g/L，缓冲剂：20‑45g/L，稳定剂：0.2‑1g/L，辅助光亮剂：0.001‑0.01g/L，分散剂：0.05‑2g/L，整平剂：0.2‑1.6g/L。在进行大马士革电镀、微孔填充等精密电子互连线路的制造时，采用本发明的一种用于电镀钴的镀液可实现无孔隙钴填充，解决了精密电子互连线路中使用铜互连时无法避免的电迁移、互扩散等问题，本发明将有助于提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积，使芯片效能更优越。
一种用于电镀方法