[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202210306481.3 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114864506A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黄善瑜;锺孝文;陈怡伦;林晃生 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/762;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提出一种半导体结构。半导体结构包括两个电路区域；两个内部密封圈，两个内部密封圈中的每一个围绕两个电路区域的一个；一外部密封圈，围绕两个内部密封圈，其中内部密封圈和外部密封圈中的每一个具有一大致上矩形的周边，大致上矩形的周边具有四个内角密封圈结构；四个第一冗余区域，在两个内部密封圈和外部密封圈之间，四个第一冗余区域中的每一个为一大致上梯形形状；以及多个第一虚拟图案，大致上均匀地分布于四个第一冗余区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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