[发明专利]一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器在审

专利信息
申请号: 202210275329.3 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN115522182A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 黄特伟 申请(专利权)人: 黄特伟
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/44;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529400 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器,包括底座,所述底座的底部固定安装有气缸,所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆,两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱,所述化学气相沉积反应箱的底部开设有槽孔,两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个升降台。本发明不仅能够对不同宽度的芯片进行夹紧固定,满足了不同宽度芯片的化学气相沉积反应需求,适用范围广,同时能够在完成化学气相沉积反应后对尾气管道内壁上的凝结物进行自动刮除,无需人工后续进行清理,保证了尾气管道的使用效果,使用方便,还能够有效的避免凝结物堆积过多影响尾气管道的使用,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 生产 模块化 化学 沉积 反应器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄特伟,未经黄特伟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210275329.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top