[发明专利]一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的底部固定安装有气缸(2)，所述底座(1)的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆(4)，两个所述中空滑杆(4)的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱(5)，所述化学气相沉积反应箱(5)的底部开设有槽孔(30)，两个所述中空滑杆(4)上滑动套装有同一个升降台(3)，所述气缸(2)的伸缩端贯穿底座(1)的底部并固定连接在升降台(3)的底部上，所述升降台(3)的顶部设置有用于固定芯片的夹紧机构，所述升降台(3)的外侧壁上固定安装有磁块(7)，其一所述中空滑杆(4)的内部设置有与其内壁滑动连接且与磁块(7)磁性连接的磁性滑塞(29)，所述化学气相沉积反应箱(5)上设置有与其连通的尾气管道(12)，所述尾气管道(12)上贯穿设置有与其转动连接的转轴(23)，所述化学气相沉积反应箱(5)的外侧壁上固定安装有“L”形固定板(10)，所述“L”形固定板(10)的竖直端侧壁上设置有尾气处理箱(11)，所述尾气管道(12)远离化学气相沉积反应箱(5)的一端与尾气处理箱(11)连通，所述“L”形固定板(10)水平端的顶部固定安左右对称设置的两个固定板(13)，所述尾气管道(12)位于两个固定板(13)之间，其一所述固定板(13)上贯穿设置有中空辅助筒(8)，所述中空辅助筒(8)内设置有与转轴(23)且用于刮除尾气管道(12)内壁凝结物的清理机构，其一所述固定板(13)的外侧壁上固定安装有过渡筒(14)，两个所述固定板(13)之间设置有与过渡筒(14)连接的且用于将刮除下来的凝结物排出尾气管道(12)的过渡抽吸机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器，其特征在于，所述夹紧机构包括固定安装在升降台(3)顶部的两个立板(15)，两个所述立板(15)相互靠近的一侧固定安装有对称设置的两个侧块(17)，位于同一立板(15)上的两个所述侧块(17)之间固定连接有第一导向杆(19)，位于同一立板(15)上的两个所述侧块(17)上均贯穿设置有与其螺纹连接的螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)位于侧块(17)内侧的一端转动连接有固定块(18)，所述固定块(18)滑动套装在第一导向杆(19)上，所述螺纹杆(16)位于侧块(17)外侧的一端侧壁固定安装有对称设置的两个旋杆(20)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器，其特征在于，所述清理机构包括设置在中空辅助筒(8)内且与中空辅助筒(8)内壁滑动连接的清理滑塞(35)，所述清理滑塞(35)靠近尾气管道(12)的一侧固定安装有齿条(36)，所述转轴(23)位于尾气管道(12)内的一端侧壁上固定安装有对称设置的两个刮块(31)，所述转轴(23)位于尾气管道(12)内的一端通过单向轴承连接有齿轮(21)，所述齿轮(21)与齿条(36)啮合连接，所述中空辅助筒(8)远离尾气管道(12)的一端设置有与其连通的输气管(6)，所述输气管(6)远离中空辅助筒(8)的一端贯穿底座(1)的底部并与其一中空滑杆(4)相连通，其一所述中空滑杆(4)的顶部设置有与其连通的辅助管(24)，所述辅助管(24)远离其一中空滑杆(4)的一端贯穿化学气相沉积反应箱(5)并延伸出去。