[发明专利]一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器在审
申请号: | 202210275329.3 | 申请日: | 2022-03-21 |
公开(公告)号: | CN115522182A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 黄特伟 | 申请(专利权)人: | 黄特伟 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/44;H01L21/687 |
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地址: | 529400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 生产 模块化 化学 沉积 反应器 | ||
本发明公开了一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器,包括底座,所述底座的底部固定安装有气缸,所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆,两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱,所述化学气相沉积反应箱的底部开设有槽孔,两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个升降台。本发明不仅能够对不同宽度的芯片进行夹紧固定,满足了不同宽度芯片的化学气相沉积反应需求,适用范围广,同时能够在完成化学气相沉积反应后对尾气管道内壁上的凝结物进行自动刮除,无需人工后续进行清理,保证了尾气管道的使用效果,使用方便,还能够有效的避免凝结物堆积过多影响尾气管道的使用,提高了工作效率。
技术领域
本发明涉及半导体芯片生产技术领域,尤其涉及一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器。
背景技术
半导体芯片通常也可称为集成电路,是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。
化学气相沉积反应器在对芯片进行化学气相沉积反应时需要进行加热处理,而化学气相沉积反应过程中会产生一些废气,这些废气需要通过尾气管道进入尾气处理箱内进行处理,部分废气在排放过程中温度降低,进而液化,一些还会凝结在尾气管道的内壁上,易影响尾气管道的正常使用,需要人工定时进行清理,工作效率低,使用十分不便。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器,包括底座,所述底座的底部固定安装有气缸,所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆,两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱,所述化学气相沉积反应箱的底部开设有槽孔,两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个升降台,所述气缸的伸缩端贯穿底座的底部并固定连接在升降台的底部上,所述升降台的顶部设置有用于固定芯片的夹紧机构,所述升降台的外侧壁上固定安装有磁块,其一所述中空滑杆的内部设置有与其内壁滑动连接且与磁块磁性连接的磁性滑塞,所述化学气相沉积反应箱上设置有与其连通的尾气管道,所述尾气管道上贯穿设置有与其转动连接的转轴,所述化学气相沉积反应箱的外侧壁上固定安装有“L”形固定板,所述“L”形固定板的竖直端侧壁上设置有尾气处理箱,所述尾气管道远离化学气相沉积反应箱的一端与尾气处理箱连通,所述“L”形固定板水平端的顶部固定安左右对称设置的两个固定板,所述尾气管道位于两个固定板之间,其一所述固定板上贯穿设置有中空辅助筒,所述中空辅助筒内设置有与转轴且用于刮除尾气管道内壁凝结物的清理机构,其一所述固定板的外侧壁上固定安装有过渡筒,两个所述固定板之间设置有与过渡筒连接的且用于将刮除下来的凝结物排出尾气管道的过渡抽吸机构。
优选地,所述夹紧机构包括固定安装在升降台顶部的两个立板,两个所述立板相互靠近的一侧固定安装有对称设置的两个侧块,位于同一立板上的两个所述侧块之间固定连接有第一导向杆,位于同一立板上的两个所述侧块上均贯穿设置有与其螺纹连接的螺纹杆,所述螺纹杆位于侧块内侧的一端转动连接有固定块,所述固定块滑动套装在第一导向杆上,所述螺纹杆位于侧块外侧的一端侧壁固定安装有对称设置的两个旋杆。
优选地,所述清理机构包括设置在中空辅助筒内且与中空辅助筒内壁滑动连接的清理滑塞,所述清理滑塞靠近尾气管道的一侧固定安装有齿条,所述转轴位于尾气管道内的一端侧壁上固定安装有对称设置的两个刮块,所述转轴位于尾气管道内的一端通过单向轴承连接有齿轮,所述齿轮与齿条啮合连接,所述中空辅助筒远离尾气管道的一端设置有与其连通的输气管,所述输气管远离中空辅助筒的一端贯穿底座的底部并与其一中空滑杆相连通,其一所述中空滑杆的顶部设置有与其连通的辅助管,所述辅助管远离其一中空滑杆的一端贯穿化学气相沉积反应箱并延伸出去。
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