[发明专利]一种半导体集成电路及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210259685.6 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN114698241A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 冯宇翔;黄浩 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/32;H01L23/473
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 苏耀伟
地址: 528200 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子电路技术领域,具体公开了一种半导体集成电路及其制造方法,该半导体集成电路包括五边形电路基板,所述五边形电路基板的外侧依次设置有绝缘层、铜箔层、绿油层、若干个功能电路及封装体,所述五边形电路基板的边缘处依次设置有若干个引脚,所述功能电路包括依次连接的PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路,所述PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路均与所述引脚电性连接。本发明可以减少安装面积,可以更好的进行散热,能解决更高电流规格的散热问题;通过这种结构可以实现强弱电分离,提高电路产品抗干扰能力,满足电路产品的高集成要求。
搜索关键词: 一种 半导体 集成电路 及其 制造 方法
【主权项】:
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