[发明专利]一种半导体集成电路及其制造方法

说明书

本发明涉及电子电路技术领域，具体公开了一种半导体集成电路及其制造方法，该半导体集成电路包括五边形电路基板，所述五边形电路基板的外侧依次设置有绝缘层、铜箔层、绿油层、若干个功能电路及封装体，所述五边形电路基板的边缘处依次设置有若干个引脚，所述功能电路包括依次连接的PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路，所述PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路均与所述引脚电性连接。本发明可以减少安装面积，可以更好的进行散热，能解决更高电流规格的散热问题；通过这种结构可以实现强弱电分离，提高电路产品抗干扰能力，满足电路产品的高集成要求。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种半导体集成电路及其制造方法。

背景技术

半导体电路即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent Power System)不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以MIPS自身不受损坏。MIPS一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。

现有MIPS模块化智能功率系统IC驱动控制电路、MIPS采样放大电路以及PFC电流保护电路等低压控制电路与高压半导体电路组成的逆变电路布局到同一板上，如图1所示，同时现有MIPS模块化智能功率系统都只集成单个MIPS模块，对于多个MIPS模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种半导体集成电路及其制造方法，通过设置五边形电路基板作为载体，其每一面对应为一个功能电路，可以减少安装面积，可以更好的进行散热，能解决更高电流规格的散热问题；通过这种结构可以实现强弱电分离，提高电路产品抗干扰能力，实现电路产品的高集成要求。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种半导体集成电路，包括五边形电路基板，所述五边形电路基板的外侧依次设置有绝缘层、铜箔层、绿油层、若干个功能电路及封装体，所述五边形电路基板的边缘处依次设置有若干个引脚，所述功能电路包括依次连接的PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路，所述PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路均与所述引脚电性连接。

优选地，所述功能电路上分布设置有若干个芯片、贴片电阻及贴片电容，所述芯片、贴片电阻及贴片电容通过绑定金属线电性连接。

优选地，所述五边形电路基板上开设有水冷槽及螺钉孔，所述水冷槽上安装有冷水管道；所述螺钉孔设置于所述五边形电路基板的中心处，所述水冷槽沿五边形电路基板的边缘分布设置。

优选地，所述PFC电路用于使电流与电压之间的相位差减小来提高功率因数；所述压机逆变电路及风机逆变电路均用于将直流转换为交流，且可以根据IC的逻辑信号进行工作；所述驱动控制电路用于接收MCU的逻辑信号并将信号输出控制驱动功率器件。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种半导体集成电路的制作方法，包括以下步骤：以五边形电路基板作为载体放在载具上；将绝缘层与铜箔层依次压合在五边形电路基板上形成压合半成品；在铜箔层上面通过蚀刻形成电路布线层；在电路布线层表面形成起到保护作用的绿油层，在电路布线层上连接并向外延伸的引脚；在电路布线层上涂装粘接材料；在所述粘接材料上放置电路元器件；通过绑定金属线使所述电路元器件和所述电路布线层间形成电连接；通过塑封方式将所述五边形电路基板及引脚密封固定；通过环氧树脂至少将引脚与电路布线层的连接部分密封，并且向外延伸的引脚至少有一部分未被环氧树脂密封而露出，形成半导体集成电路