[发明专利]一种半导体集成电路及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体集成电路，其特征在于：包括五边形电路基板，所述五边形电路基板的外侧依次设置有绝缘层、铜箔层、绿油层、若干个功能电路及封装体，所述五边形电路基板的边缘处依次设置有若干个引脚，所述功能电路包括依次连接的PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路，所述PFC电路、压机逆变电路、整流桥堆电路、风机逆变电路及驱动控制电路均与所述引脚电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于：所述功能电路上分布设置有若干个芯片、贴片电阻及贴片电容，所述芯片、贴片电阻及贴片电容通过绑定金属线电性连接。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于：所述五边形电路基板上开设有水冷槽及螺钉孔，所述水冷槽上安装有冷水管道；所述螺钉孔设置于所述五边形电路基板的中心处，所述水冷槽沿五边形电路基板的边缘分布设置。

4.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于：所述PFC电路用于使电流与电压之间的相位差减小来提高功率因数；所述压机逆变电路及风机逆变电路均用于将直流转换为交流，且可以根据IC的逻辑信号进行工作；所述整流桥堆电路用于将正弦波交流电变成馒头波直流电；所述驱动控制电路用于接收MCU的逻辑信号并将信号输出控制驱动功率器件。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的半导体集成电路的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：以五边形电路基板作为载体放在载具上；将绝缘层与铜箔层依次压合在五边形电路基板上形成压合半成品；在铜箔层上面通过蚀刻形成电路布线层；在电路布线层表面形成起到保护作用的绿油层，在电路布线层上连接并向外延伸的引脚；在电路布线层上涂装粘接材料；在所述粘接材料上放置电路元器件；通过绑定金属线使所述电路元器件和所述电路布线层间形成电连接；通过塑封方式将所述五边形电路基板及引脚密封固定；通过环氧树脂至少将引脚与电路布线层的连接部分密封，并且向外延伸的引脚至少有一部分未被环氧树脂密封而露出，形成半导体集成电路。

6.根据权利要求5所述的半导体集成电路的制作方法，其特征在于：还包括在所述五边形电路基板上开设水冷槽及螺钉孔。

7.根据权利要求5所述的半导体集成电路的制作方法，其特征在于：还包括经过激光打标机对所述半导体集成电路进行标记，通过高温烘箱对半导体集成电路进行后固化去应力处理，最后进行电参数测试处理。

8.根据权利要求5所述的半导体集成电路的制作方法，其特征在于：所述电路元器件包括芯片、贴片电阻及贴片电容，所述芯片通过自动粘晶设备贴装到电路布线层对应的元器件安装位上，通过自动贴片SMT设备将贴片电阻及贴片电容贴装到电路布线层对应的元器件安装位上。