[发明专利]基于半导体封装的深孔加工工艺方法

摘要

本发明提供的基于半导体封装的深孔加工工艺方法，通过在塑封的各元器件贴装到基板上时，同时在基板上贴装导电块，且导电块与元器件均处于基板的同一侧，然后将需要塑封的各所述元器件、导电块进行塑封，形成塑封体，后期在深孔加工时，在所述塑封体上的位于所述导电块的位置，进行深孔加工，形成深孔，直到暴露所述导电块，能够缩短深孔的深度，特别是在厚度较厚的塑封体中，本发明提供给的方法效果尤为明显，避免因深孔的深度过深，导致电镀不完整，或者电镀的金属侧壁无法成型的现象发生，从而避免了接触不良，提高芯片可靠性，降低次品率。