[发明专利]半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210242275.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN115084122A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 真船正行 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到能够削减制造成本的半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法。在绝缘树脂(2)之上设置有金属图案(3)。半导体芯片(4)接合于金属图案(3)。壳体(7)以将半导体芯片(4)包围的方式粘接于绝缘树脂(2)。封装材料(9)在壳体(7)的内部对半导体芯片(4)进行封装。盖(11)设置于壳体(7)的上部且将半导体芯片(4)及封装材料(9)覆盖。在盖(11)设置有V字型的槽(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 变换 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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