[发明专利]半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法

说明书

得到能够削减制造成本的半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法。在绝缘树脂(2)之上设置有金属图案(3)。半导体芯片(4)接合于金属图案(3)。壳体(7)以将半导体芯片(4)包围的方式粘接于绝缘树脂(2)。封装材料(9)在壳体(7)的内部对半导体芯片(4)进行封装。盖(11)设置于壳体(7)的上部且将半导体芯片(4)及封装材料(9)覆盖。在盖(11)设置有V字型的槽(10)。

技术领域

本发明涉及半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

就电力用半导体装置而言，为了保护半导体芯片不受外部环境的损害，将盖固定于容纳有半导体芯片的壳体的上部(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：国际公开第2018/207279号

壳体的尺寸根据半导体装置的产品而不同。以往，需要单独地准备与壳体的尺寸对应的盖。因此，需要准备多个用于对盖进行成型的模具，因此存在制造成本大的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的在于，得到能够削减制造成本的半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：绝缘树脂；金属图案，其设置于所述绝缘树脂之上；半导体芯片，其与所述金属图案接合；壳体，其以将所述半导体芯片包围的方式粘接于所述绝缘树脂；封装材料，其在所述壳体的内部对所述半导体芯片进行封装；以及盖，其设置于所述壳体的上部，将所述半导体芯片及所述封装材料覆盖，在所述盖设置有V字型的槽。

发明的效果

在本发明中，在盖设置有V字型的槽。通过沿槽将盖分割，能够以与规格或尺寸不同的半导体装置的壳体的平面方向的大小相匹配的方式容易地对盖的尺寸进行调整。因此，所成型的盖的形状被标准化，因此不需要针对尺寸不同的多种盖的成型模具的设计、多种盖的库存管理、多种盖的树脂成型。因此，能够削减制造成本。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图2是表示实施方式1涉及的盖的剖视图。

图3是表示实施方式1涉及的盖的剖视图。

图4是表示图3的盖的下表面侧的斜视图。

图5是表示实施方式1涉及的盖的剖视图。

图6是表示图5的盖的下表面侧的斜视图。

图7是表示实施方式1涉及的半导体装置的制造方法的剖视图。

图8是表示实施方式2涉及的盖的剖视图。

图9是表示实施方式2涉及的半导体装置的剖视图。

图10是表示实施方式3涉及的盖的剖视图。

图11是表示图10的盖的下表面侧的斜视图。

图12是表示电力变换系统的结构的框图，该电力变换系统应用了实施方式4涉及的电力变换装置。

具体实施方式

参照附图对实施方式涉及的半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法进行说明。有时对相同或对应的结构要素标注相同标号，省略重复说明。

实施方式1