[发明专利]一种电路模块封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210229140.0 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114496997A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 模块 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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