[发明专利]一种电路模块封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供的一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种电路模块封装结构及其封装方法。

背景技术

在5G时代下，手机、基站及其他通讯领域的器件需要支持更多的频段，但由于RF信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块造成干扰，这就需要更合理基板布局来减少RF信号产生的影响。同时，5G应用中手机内基板的空间变得越来越紧张，更小的模块设计成为了手机元件未来发展的方向之一。

目前，基板上的射频RF模块一般都采用厚重的机械屏蔽罩进行屏蔽，不仅占用空间大，而且尺寸不能有效控制，且屏蔽罩的厚度也无法控制，从而无法控制散热性能。

发明内容

本发明提供了一种能够有效控制尺寸和厚度，且能提高散热性能的电路模块封装结构及其封装方法。

本发明所采取的技术方案如下：

一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。

进一步的，所述屏蔽金属层是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。

进一步的，所述屏蔽金属层的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。

进一步的，所述屏蔽金属层与所述电路模块不接触。

本发明还提供一种电路模块封装结构的封装方法，包括以下步骤：

一、将电路模块贴装在已制备完成的基板上。

二、将所述电路模块通过塑封封装形成封装体，封装体固定在基板上，所述电路模块完全处于所述封装体内。

三、在所述封装体上通过激光钻孔或者蚀刻，形成环形孔，所述环形孔围绕电路模块的四周设置。

四、在所述环形孔的内壁上电镀一层金属层，且处于环形孔内的远离基板的封装体外表面也电镀一层金属层，且环形孔的内壁和封装体外表面的金属层一体成型，形成屏蔽金属层。

五、对环形孔及屏蔽金属层进行包封。

六、对通过研磨，使屏蔽金属层上的远离基板的一面暴露出来。

进一步的，所述步骤三中，所述环形孔的深度止抵所述基板。

本发明与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：本设计采用的金属包封技术兼具屏蔽和散热技术，能够让基板的布局更加灵活，而且将电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，即五面包封，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外，不仅屏蔽效果好，而且散热性强。

通过本发明提供的封装方法，能够调整屏蔽金属层的厚度和大小，适用性广泛，根据不同散热程度，可调节电镀的屏蔽金属层的厚度，方便快捷有效。

在后期使用时，五面包封的电镀金属可以为Cu、W、Ni、钽等金属，对应不同的散热和屏蔽需求进行调整，灵活性更高。

本发明中的屏蔽金属层在工艺流程中，所需尺寸需求灵活，不需定制机械屏蔽罩，成本更低。

附图说明

图1为本发明提供的一种电路模块封装结构；