[发明专利]一种电路模块封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种电路模块封装结构，其特征在于，包括基板(10)，以及安装在基板(10)上的电路模块(20)，所述基板(10)上设有封装体(30)，所述封装体(30)固定在所述基板(10)上，且所述电路模块(20)包封在所述封装体(30)内，所述电路模块(20)的四周和远离基板(10)的一侧设有一层屏蔽金属层(40)，所述屏蔽金属层(40)嵌入在所述封装体(30)内，且处于远离基板(10)一侧的屏蔽金属层(40)裸露在所述封装体(30)外。

2.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层(40)是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层(40)的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。

4.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层(40)与所述电路模块(20)不接触。

5.一种电路模块封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、将电路模块(20)贴装在已制备完成的基板(10)上；

二、将所述电路模块(20)通过塑封封装形成封装体(30)，封装体(30)固定在基板(10)上，所述电路模块(20)完全处于所述封装体(30)内；

三、在所述封装体(30)上通过激光钻孔或者蚀刻，形成环形孔(a)，所述环形孔(a)围绕电路模块(20)的四周设置；

四、在所述环形孔(a)的内壁上电镀一层金属层，且处于环形孔(a)内的远离基板(10)的封装体(30)外表面也电镀一层金属层，且环形孔(a)的内壁和封装体(30)外表面的金属层一体成型，形成屏蔽金属层(40)；

五、对环形孔(a)及屏蔽金属层(40)进行包封；

六、对通过研磨，使屏蔽金属层(40)上的远离基板(10)的一面暴露出来。

6.根据权利要求5所述的一种电路模块封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤三中，所述环形孔(a)的深度止抵所述基板(10)。