[发明专利]集成电路封装件和方法在审
| 申请号： | 202210114069.1 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN115132675A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈明发;叶松峯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，一种器件包括：插件；第一集成电路器件，连接至插件；第二集成电路器件，连接至邻接第一集成电路器件的插件；散热管芯，位于第二集成电路器件上；以及密封剂，位于散热管芯、第二集成电路器件、和第一集成电路器件周围，密封剂的顶面与散热管芯的顶面和第一集成电路器件的顶面共面。本申请的实施例提供了集成电路封装件和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
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