[发明专利]集成电路封装件和方法

说明书

在一个实施例中，一种器件包括：插件；第一集成电路器件，连接至插件；第二集成电路器件，连接至邻接第一集成电路器件的插件；散热管芯，位于第二集成电路器件上；以及密封剂，位于散热管芯、第二集成电路器件、和第一集成电路器件周围，密封剂的顶面与散热管芯的顶面和第一集成电路器件的顶面共面。本申请的实施例提供了集成电路封装件和方法。

技术领域

本申请的实施例涉及集成电路封装件和方法。

背景技术

由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度方面的持续改进，半导体工业已经经历了快速增长。在大多数情况下，集成密度方面的改进源于最小特征尺寸的迭代减小，这允许将更多组件集成至给定区域中。随着对缩小电子器件的需求的增长，对更小、更具创造性的半导体管芯封装技术的需求应运而生。

发明内容

在一个实施例中，一种器件包括：插件；第一集成电路器件，连接至插件；第二集成电路器件，连接至邻接第一集成电路器件的插件；散热管芯，位于第二集成电路器件上；以及密封剂，位于散热管芯、第二集成电路器件、和第一集成电路器件周围，密封剂的顶面与散热管芯的顶面和第一集成电路器件的顶面共面。

在一个实施例中，一种器件包括：插件；第一管芯堆叠件，接合至插件的正面；第二管芯堆叠件，接合至插件的正面，第二管芯堆叠件的顶面设置成比第一管芯堆叠件的顶面更靠近插件；散热管芯，位于第二管芯堆叠件上，散热管芯的顶面设置成与第一管芯堆叠件的顶面距插件相同的距离；以及散热器，位于散热管芯的顶面和第二管芯堆叠件的顶面上。

在一个实施例中，一种方法包括：将第一集成电路器件和第二集成电路器件接合至插件的正面；将散热管芯粘附至第一集成电路器件上；通过密封剂密封散热管芯、第一集成电路器件、和第二集成电路器件；薄化密封剂、散热管芯、和第二集成电路器件，直至密封剂的顶面与散热管芯的顶面和第一集成电路器件的顶面共面；以及将散热器粘附至密封剂的顶面、散热管芯的顶面、和第二集成电路器件的顶面。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1是集成电路管芯的截面图；

图2A-图2B是根据一些实施例的管芯堆叠件的截面图；

图3-图11是根据一些实施例的集成电路封装件的制造中的中间阶段的截面图；

图12-图15是根据一些实施例的集成电路封装件的截面图；

图16-图19是根据一些实施例的管芯堆叠件的制造中的中间阶段的截面图；

图20-图23是根据一些实施例的集成电路封装件的截面图；

图24-图29是根据一些实施例的管芯堆叠件的制造中的中间阶段的截面图；

图30-图33是根据一些实施例的集成电路封装件的截面图。

具体实施方式

以下公开内容提供了许多用于实现本发明的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本发明。例如，以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。另外，本发明可以在各个实例中重复参考数字和/或字母。该重复是出于简化和清楚的目的，其本身并不指示所讨论的各种实施例和/或结构之间的关系。