[发明专利]芯片背面连接的封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210089763.2 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114628256A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;董艳林;冯进东;黄高;洪业杰 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了芯片背面连接的封装基板的制作方法，包括：准备具有器件放置口框的聚合物支撑框架；在器件放置口框的底部贴装芯片，形成封装层；施加补强板；形成第一绝缘层和在其表面的第一铜箔，在第一绝缘层表面内形成第一线路层与芯片的第一端子面连通；移除补强板；在部分封装层形成凹槽；通过等离子蚀刻的方式由凹槽减薄封装层形成开窗露出芯片第二端子面或芯片背面；在第一绝缘层内形成导通孔，在第一铜箔表面形成第二线路层，在聚合物支撑框架的上表面以开窗的底部和侧壁形成第三线路层，第一线路层和第二线路层通过导通孔连通，芯片的第二端子面或背面与第三线路层连通。还公开了芯片背面连接的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 背面 连接 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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