[发明专利]一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法在审
| 申请号： | 202210084337.X | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114364145A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 李伦君;王辉 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 蔡志芹 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法，它包括直线往复驱动机构（1）、设置于直线往复驱动机构（1）运动端上的定位座（2），定位座（2）的顶部开设有沉槽（3），沉槽（3）的外轮廓与印制板的外轮廓一致，沉槽（3）的深度小于印制板的厚度，沉槽（3）的底部开设有通槽，通槽内焊接有下冷却箱（4），定位座（2）的左右外侧壁上均固设有升降油缸（5），两个升降油缸（5）活塞杆的作用端上均固设有连接架（6），两个连接架（6）之间固设有成型座（7）。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高成型效率高、提高产品质量、能够在印制板上成型出不同厚度高频层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 成型 高频 装置 方法 | ||
【主权项】：
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