专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法-CN202210084337.X在审
  • 李伦君;王辉 - 四川深北电路科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-04-15 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法,它包括直线往复驱动机构(1)、设置于直线往复驱动机构(1)运动端上的定位座(2),定位座(2)的顶部开设有沉槽(3),沉槽(3)的外轮廓与印制板的外轮廓一致,沉槽(3)的深度小于印制板的厚度,沉槽(3)的底部开设有通槽,通槽内焊接有下冷却箱(4),定位座(2)的左右外侧壁上均固设有升降油缸(5),两个升降油缸(5)活塞杆的作用端上均固设有连接架(6),两个连接架(6)之间固设有成型座(7)。本发明的有益效果是:结构紧凑、提高成型效率高、提高产品质量、能够在印制板上成型出不同厚度高频层。
  • 一种印制板成型高频装置方法

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