[发明专利]一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法

说明书

本发明公开了一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法，它包括直线往复驱动机构（1）、设置于直线往复驱动机构（1）运动端上的定位座（2），定位座（2）的顶部开设有沉槽（3），沉槽（3）的外轮廓与印制板的外轮廓一致，沉槽（3）的深度小于印制板的厚度，沉槽（3）的底部开设有通槽，通槽内焊接有下冷却箱（4），定位座（2）的左右外侧壁上均固设有升降油缸（5），两个升降油缸（5）活塞杆的作用端上均固设有连接架（6），两个连接架（6）之间固设有成型座（7）。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高成型效率高、提高产品质量、能够在印制板上成型出不同厚度高频层。

技术领域

本发明涉及电子元件组件生产制造的技术领域，特别是一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法。

背景技术

电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、PCB板、多层印制电路板、印制板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。工艺上要求在印制板的顶表面上成型一层高频层，这样即可使印制板在各项物理性能、信号传输性能上得到显著提升，如图1所示，在印制板19上成型出高频层20的示意图，客户要求高频层20的四个外端面分别与印制板19的四个外端面平齐，同时要求，同时要保证高频层20的厚度一致。

现有主要采用印刷机来完成高频层的成型，其具体的成型步骤为：先将印制板19固定在印刷台上，然后控制印刷机的印刷头工作，印刷头将其上的高频材料印压在印制板19的顶表面上，待冷却后，即可最终得到带有高频层20的印制板。然而，现有的印刷机虽然能够在印制板上成型出高频层20，但是在实际的使用过程中，技术员工仍然发现出以下技术缺陷：I、将印制板纵向切开后发现，高频层20中含有部分空洞，空洞形成原因可能是因为印刷头推动高频材料过程中而形成，而空洞的存在极大的降低了整个产品的性能，进而降低了产品的质量。II、高频层20成型后，其上温度较高，因此需要将半产品放置到冷却台处进行空冷，但是经常发现冷却时间过程长，即收料等待时间过长，这无疑是降低了产品的生产效率。III、印刷机的印刷头的高度始终保持不变，因此只能在印制板19上成型出固定厚度的高频层20，造成产品单一，存在通用性差的技术缺陷。因此，亟需一种提高成型效率高、提高产品质量、能够在印制板上成型出不同厚度高频层的成型装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高成型效率高、提高产品质量、能够在印制板上成型出不同厚度高频层的在印制板上成型高频层的成型装置及方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种在印制板上成型高频层的成型装置，它包括直线往复驱动机构、设置于直线往复驱动机构运动端上的定位座，定位座的顶部开设有沉槽，沉槽的外轮廓与印制板的外轮廓一致，沉槽的深度小于印制板的厚度，沉槽的底部开设有通槽，通槽内焊接有下冷却箱，下冷却箱的顶表面与沉槽的槽底平齐，所述定位座的左右外侧壁上均固设有升降油缸，两个升降油缸活塞杆的作用端上均固设有连接架，两个连接架之间固设有成型座，成型座的底部开设有位于沉槽正上方的凹槽，凹槽的外轮廓与沉槽的外轮廓一致，成型座的顶部焊接有上冷却箱，上冷却箱的顶部固设有贯穿上冷却箱且伸入于凹槽内的进料管，进料管的底表面与凹槽的槽底平齐。

所述直线往复驱动机构包括固设于地面上的机架、固设于机架上的导向杆、固设于地面上的液压油缸，液压油缸活塞杆的作用端上固设有滑块，滑块滑动安装于导向杆上，所述定位座的底表面焊接于滑块的顶部。

所述下冷却箱的底部连接有贯穿通槽设置的单向阀，单向阀与下冷却箱连通。

所述上冷却箱的顶部设置有与其连通的截止阀。

所述定位座的左右外侧壁上均焊接有安装板，所述升降油缸的缸筒安装于安装板上。

所述上冷却箱的底板为导热板，其余板材均为隔热板，所述下冷却箱的顶板为导热板，其余板材均为隔热板。

该装置还包括控制器，所述控制器与截止阀、升降油缸的电磁阀、液压油缸的电磁阀经信号线电连接。