[发明专利]一种在印制板上成型高频层的成型装置及方法在审

专利信息
申请号: 202210084337.X 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114364145A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李伦君;王辉 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 蔡志芹
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制板 成型 高频 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:它包括直线往复驱动机构(1)、设置于直线往复驱动机构(1)运动端上的定位座(2),定位座(2)的顶部开设有沉槽(3),沉槽(3)的外轮廓与印制板的外轮廓一致,沉槽(3)的深度小于印制板的厚度,沉槽(3)的底部开设有通槽,通槽内焊接有下冷却箱(4),下冷却箱(4)的顶表面与沉槽(3)的槽底平齐,所述定位座(2)的左右外侧壁上均固设有升降油缸(5),两个升降油缸(5)活塞杆的作用端上均固设有连接架(6),两个连接架(6)之间固设有成型座(7),成型座(7)的底部开设有位于沉槽(3)正上方的凹槽(8),凹槽(8)的外轮廓与沉槽(3)的外轮廓一致,成型座(7)的顶部焊接有上冷却箱(9),上冷却箱(9)的顶部固设有贯穿上冷却箱(9)且伸入于凹槽(8)内的进料管(10),进料管(10)的底表面与凹槽(8)的槽底平齐。

2.根据权利要求1所述的一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:所述直线往复驱动机构(1)包括固设于地面上的机架(11)、固设于机架(11)上的导向杆(12)、固设于地面上的液压油缸(13),液压油缸(13)活塞杆的作用端上固设有滑块(14),滑块(14)滑动安装于导向杆(12)上,所述定位座(2)的底表面焊接于滑块(14)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:所述下冷却箱(4)的底部连接有贯穿通槽设置的单向阀(15),单向阀(15)与下冷却箱(4)连通。

4.根据权利要求1所述的一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:所述上冷却箱(9)的顶部设置有与其连通的截止阀(16)。

5.根据权利要求1所述的一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:所述定位座(2)的左右外侧壁上均焊接有安装板(17),所述升降油缸(5)的缸筒安装于安装板(17)上。

6.根据权利要求1所述的一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:所述上冷却箱(9)的底板为导热板,其余板材均为隔热板,所述下冷却箱(4)的顶板为导热板,其余板材均为隔热板。

7.根据权利要求1所述的一种在印制板上成型高频层的成型装置,其特征在于:该装置还包括控制器,所述控制器与截止阀(16)、升降油缸(5)的电磁阀、液压油缸(13)的电磁阀经信号线电连接。

8.根据权利要求1~7中任意一项所述成型装置在印制板上成型高频层的方法,其特征在于:它包括以下步骤:

S1、工人经单向阀(15)向下冷却箱(4)内泵入一定量的制冷剂,制冷剂为液氮,确保制冷剂充满下冷却箱(4)的内腔;工人打开截止阀(16),经截止阀(16)处向上冷却箱(9)内通入一定量的制冷剂,确保制冷剂充满上冷却箱(9)的内腔,充满后,停止向上冷却箱(9)内通入制冷剂,并且关闭截止阀(16);

S2、工人将待成型的印制板(19)由上往下嵌入到沉槽(3)内,以实现印制板(19)的定位工装,此时印制板(19)的底表面与下冷却箱(4)的顶表面刚好接触;

S3、工人控制两个升降油缸(5)的活塞杆同时缩回,活塞杆带动连接架(6)向下运动,连接架(6)带动成型座(7)向下运动,成型座(7)带动上冷却箱(9)同步向下运动,当活塞杆完全缩回后,成型座(7)的凹槽(8)扣合在印制板(19)的上端部,从而使印制板(19)进入到成型工位,此时印制板(19)的顶表面与凹槽(8)的内壁之间形成一个固定高度的密闭腔(18);

S4、工人经进料管(10)处向密闭腔(18)内倾注一定量的具有流动性的高频材料,高频材料流入到密闭腔(18)内;

S5、工人控制液压油缸(13)的活塞杆做左右往复运动,活塞杆带动滑块(14)在导向杆(12)上做左右往复运动,滑块(14)带动定位座(2)做左右往复运动,进而使密闭腔(18)内的高频材料左右往复晃动,当晃动一段时间后,工人控制液压油缸(13)关闭;

S6、待静止冷却一段时间后,工人控制两个升降油缸(5)的活塞杆向上运动,活塞杆带动成型座(7)向上运动,成型座(7)与印制板(19)分离,此时即可在印制板(19)上成型出所需厚度的高频层(20);

S7、工人将带有高频层(20)的印制板(19)从沉槽(3)内取出,如此重复步骤S2~S6的操作,即可连续的生产出多个带有高频层的印制板。

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