[发明专利]一种芯片封装装置及其封装系统有效
| 申请号： | 202210070369.4 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114571615B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘长松;梁启超;杨龙;黄铭 | 申请（专利权）人： | 江西红板科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B23K37/00;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种芯片封装装置，包括工作台、机架、切割组件及固定组件；所述机架固定于工作台上，所述工作台的上端还设有加工槽，所述固定组件装设于机架上且可活动升降；所述切割组件包括切割刀、切割架及承载台，所述承载台包括若干呈间隔设计的承载块；所述切割刀固定装设于加工槽内，所述切割架包括一个转环及穿设于转环上的若干连接杆；所述加工槽内设有第一滑轨，所述转环活动卡合于第一滑轨内，若干所述承载块均穿设于连接杆上，若干所述连接杆纵横交错地装设于转环上且可活动伸缩。此外，本发明还提供一种芯片封装系统。本发明通过设置特殊的切割组件与固定组件防止切割后的晶粒散落，而无需贴蓝膜再褪蓝膜；本发明实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 及其 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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