[发明专利]一种芯片封装装置及其封装系统

说明书

一种芯片封装装置，包括工作台、机架、切割组件及固定组件；所述机架固定于工作台上，所述工作台的上端还设有加工槽，所述固定组件装设于机架上且可活动升降；所述切割组件包括切割刀、切割架及承载台，所述承载台包括若干呈间隔设计的承载块；所述切割刀固定装设于加工槽内，所述切割架包括一个转环及穿设于转环上的若干连接杆；所述加工槽内设有第一滑轨，所述转环活动卡合于第一滑轨内，若干所述承载块均穿设于连接杆上，若干所述连接杆纵横交错地装设于转环上且可活动伸缩。此外，本发明还提供一种芯片封装系统。本发明通过设置特殊的切割组件与固定组件防止切割后的晶粒散落，而无需贴蓝膜再褪蓝膜；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装装置及其封装系统。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

在芯片封装过程中，晶圆切割其中一道很重要的工序，现有的技术中，大多通过切割刀轮对晶圆进行切割，使其成为若干晶粒。在晶圆切割过程中，一般通过贴蓝膜再切割的方式，使切割分散的晶粒不会四处散落。但贴蓝膜再褪蓝膜的操作不仅操作繁琐，还需要耗费大量的蓝膜材料，极大地浪费了人力物力。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种芯片封装装置。

一种芯片封装装置，用于切割晶圆，其包括工作台、机架、切割组件及固定组件。所述机架固定于工作台上，所述工作台的上端还设有加工槽，所述固定组件装设于机架上且可活动升降。所述切割组件包括切割刀、切割架及承载台，所述承载台包括若干呈间隔设计的承载块。所述切割刀固定装设于加工槽内，所述切割架包括一个转环及穿设于转环上的若干连接杆。所述加工槽内设有第一滑轨，所述转环活动卡合于第一滑轨内，若干所述承载块均穿设于连接杆上，若干所述连接杆纵横交错地装设于转环上且可活动伸缩。

进一步地，所述切割刀包括刀轮、伸缩刀柄、支撑杆及刀架。所述刀架固定装设于加工槽的槽底，且其内侧设有第二滑轨，所述支撑杆的两端分别嵌合于第二滑轨内且可沿第二滑轨滑动。所述伸缩刀柄的下端穿设于支撑杆中且可沿支撑杆滑动，所述刀轮固定装设于伸缩刀柄的上端。

进一步地，若干所述连接杆的两端均设有滑动轮，所述转环上对应设有第三滑轨。所述滑动轮嵌合于第三滑轨内，任意平行且相邻的两个所述连接杆之间的距离均设计为活动可调。

进一步地，若干所述连接杆均呈两段式间隔相对设置，其间隔距离大于或等于相邻两个承载块之间的间隔距离，相邻两个所述承载块之间的间隔距离大于切割刀的刀轮厚度。

进一步地，所述固定组件包括固定架及若干可活动伸缩的固定杆，所述机架上设有升降通孔，所述固定架活动卡合于升降通孔内，若干所述固定杆均装设于固定架上。

进一步地，所述固定架上还设有第四滑轨及若干滑动杆。若干所述滑动杆的两端均嵌合于第四滑轨内且可沿第四滑轨滑动。若干所述固定杆的上端均穿设于滑动杆中且可沿滑动杆滑动。

进一步地，所述固定杆呈中空设计，且其下端设有负压吸盘，可用于吸附固定。所述负压吸盘的材质为弹性密封材质。

进一步地，所述芯片封装装置还包括若干清洁降温组件，所述清洁降温组件包括清洁喷头及输水管。所述清洁喷头装设于固定杆的外侧下端，所述输水管与清洁喷头连接。

此外，本发明还提供一种芯片封装系统。