[发明专利]一种芯片封装装置及其封装系统

权利要求书

1.一种芯片封装装置，用于切割晶圆，其特征在于：包括工作台、机架、切割组件及固定组件；所述机架固定于工作台上，所述工作台的上端还设有加工槽，所述固定组件装设于机架上且可活动升降；所述切割组件包括切割刀、切割架及承载台，所述承载台包括若干呈间隔设计的承载块；所述切割刀固定装设于加工槽内，所述切割架包括一个转环及穿设于转环上的若干连接杆；所述加工槽内设有第一滑轨，所述转环活动卡合于第一滑轨内，若干所述承载块均穿设于连接杆上，若干所述连接杆纵横交错地装设于转环上且可活动伸缩。

2.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述切割刀包括刀轮、伸缩刀柄、支撑杆及刀架；所述刀架固定装设于加工槽的槽底，且其内侧设有第二滑轨，所述支撑杆的两端分别嵌合于第二滑轨内且可沿第二滑轨滑动；所述伸缩刀柄的下端穿设于支撑杆中且可沿支撑杆滑动，所述刀轮固定装设于伸缩刀柄的上端。

3.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：若干所述连接杆的两端均设有滑动轮，所述转环上对应设有第三滑轨；所述滑动轮嵌合于第三滑轨内，任意平行且相邻的两个所述连接杆之间的距离均设计为活动可调。

4.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：若干所述连接杆均呈两段式间隔相对设置，其间隔距离大于或等于相邻两个承载块之间的间隔距离，相邻两个所述承载块之间的间隔距离大于切割刀的刀轮厚度。

5.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述固定组件包括固定架及若干可活动伸缩的固定杆，所述机架上设有升降通孔，所述固定架活动卡合于升降通孔内，若干所述固定杆均装设于固定架上。

6.如权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于：所述固定架上还设有第四滑轨及若干滑动杆；若干所述滑动杆的两端均嵌合于第四滑轨内且可沿第四滑轨滑动；若干所述固定杆的上端均穿设于滑动杆中且可沿滑动杆滑动。

7.如权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于：所述固定杆呈中空设计，且其下端设有负压吸盘，可用于吸附固定；所述负压吸盘的材质为弹性密封材质。

8.如权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于：所述芯片封装装置还包括若干清洁降温组件，所述清洁降温组件包括清洁喷头及输水管；所述清洁喷头装设于固定杆的外侧下端，所述输水管与清洁喷头连接。

9.一种芯片封装系统，其特征在于：包括晶圆切割装置及芯片焊接装置；所述晶圆切割装置为权利要求1至8任意一权利要求所述的芯片封装装置。

10.如权利要求9所述的芯片封装系统，其特征在于：所述芯片焊接装置包括电焊、控制开关及定时器；所述控制开关可以控制电焊启动或停止，所述定时器与控制开关信号连接，可以向控制开关发送断开信号或接收来自控制开关的连通信号。