[发明专利]一种低电磁干扰的功率半导体模块的封装架构在审
| 申请号： | 202210051718.8 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114551391A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 朱楠;邓永辉;史经奎;梅营;徐贺 | 申请（专利权）人： | 致瞻科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 秦亚群;郑纯 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区秀*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种低电磁干扰的功率半导体模块的封装架构，包括集成在引线框架上且结构相同的第一功率半导体模块、第二功率半导体模块，两者均包括滤波吸收芯片、功率半导体芯片。功率半导体芯片设置在引线框架上绝缘基板的第一导体层上，功率半导体芯片的一端经键合线与滤波吸收芯片的第一电极电连接，滤波吸收芯片的第二电极接地或与功率半导体芯片的另一端电连接。通过将滤波吸收芯片与功率半导体芯片集成在引线框架上，能够使得滤波吸收芯片靠近功率半导体芯片，能够滤除和/或吸收开关工作时功率半导体芯片造成的共模干扰，也可以减小功率半导体模块的体积，提高系统的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 功率 半导体 模块 封装 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致瞻科技（上海）有限公司，未经致瞻科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210051718.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种几何形硅胶胶章制备方法
- 下一篇：一种空压机智能监控方法及系统
