[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 202180078907.8 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN116490976A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 竹松佑二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/373;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;严美善 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1)具备：第一基材(71)，其形成有电气电路；第二基材(72)，其形成有功率放大电路(11)；匹配部件(41D)，其配置于第一基材(71)及第二基材(72)的外部，形成有与功率放大电路(11)连接的第一匹配元件；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)、第二基材(72)以及匹配部件(41D)的主面(90a)，其中，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材(72)经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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