[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180056565.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116034463A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 泽田曜一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a、91b)；1个以上的模块部件，配置于主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)；和金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)以及1个以上的模块部件各自的顶面，被设定为接地电位。作为1个以上的模块部件之一的子模块部件(190)具有：子模块基板(191)，具有主面(191a、191b)；第1电路部件，配置于主面(191a)；1个以上的第2电路部件，配置于主面(191a或191b)；树脂构件(192)，覆盖主面(191a)；和侧面屏蔽层(194)，覆盖树脂构件(192)以及子模块基板(191)各自的侧面，被设定为接地电位。侧面屏蔽层(194)的顶面侧的端面与金属屏蔽层(95)相接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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