[发明专利]电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 202180043404.7 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN115803874A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 松本久人 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件收纳用封装体具备：基体，包含树脂；和引线框，一部分位于基体内，另一部分从基体露出。并且，基体具有包含台阶部的凹部，引线框具有：引线面，在台阶部露出，具有第1边和第2边；第1延伸部，从引线面超出第1边而向外方延伸，位于基体内；和第2延伸部，从引线面超出第2边而向外方延伸，位于基体内，第1边和第2边是不对置的两边。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 收纳 封装 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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