[发明专利]电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块在审

专利信息
申请号: 202180043404.7 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN115803874A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 松本久人 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01S5/022
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 收纳 封装 电子 装置 以及 模块
【权利要求书】:

1.一种电子元件收纳用封装体,具备:

基体,包含树脂;和

引线框,一部分位于所述基体内,另一部分从所述基体露出,

所述基体具有包含台阶部的凹部,

所述引线框具有:

引线面,在所述台阶部露出,具有第1边和第2边;

第1延伸部,从所述引线面超出所述第1边而向外方延伸,位于所述基体内;和

第2延伸部,从所述引线面超出所述第2边而向外方延伸,位于所述基体内,

所述第1边和所述第2边是不对置的两边。

2.根据权利要求1所述的电子元件收纳用封装体,其中,

所述第1边是沿着所述引线面的长边方向的边,所述第2边是沿着所述引线面的短边方向的边。

3.根据权利要求2所述的电子元件收纳用封装体,其中,

所述引线面的长边方向朝向所述台阶部的长边方向。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,

所述第1边位于所述台阶部的上表面与所述凹部的内壁面的边界。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,

所述第2延伸部弯曲,且在所述基体中的与所述凹部相反的一侧露出。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,

所述引线面具有与所述第2边对置的第3边,

所述引线框还包含:第3延伸部,从所述引线面超出所述第3边而向外方延伸,位于所述基体内。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,

所述引线面具有与所述第1边对置的第4边,

所述引线框还包含:第4延伸部,从所述引线面超出所述第4边而向外方延伸,位于所述基体内。

8.一种电子装置,具备:

权利要求1~7中任一项所述的电子元件收纳用封装体;和

电子元件,搭载于所述凹部内,与所述引线框电连接。

9.一种电子模块,具备:

权利要求8所述的电子装置;和

模块用基板,搭载有所述电子装置。

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