[发明专利]电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块在审
申请号: | 202180043404.7 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN115803874A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 松本久人 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01S5/022 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 收纳 封装 电子 装置 以及 模块 | ||
1.一种电子元件收纳用封装体,具备:
基体,包含树脂;和
引线框,一部分位于所述基体内,另一部分从所述基体露出,
所述基体具有包含台阶部的凹部,
所述引线框具有:
引线面,在所述台阶部露出,具有第1边和第2边;
第1延伸部,从所述引线面超出所述第1边而向外方延伸,位于所述基体内;和
第2延伸部,从所述引线面超出所述第2边而向外方延伸,位于所述基体内,
所述第1边和所述第2边是不对置的两边。
2.根据权利要求1所述的电子元件收纳用封装体,其中,
所述第1边是沿着所述引线面的长边方向的边,所述第2边是沿着所述引线面的短边方向的边。
3.根据权利要求2所述的电子元件收纳用封装体,其中,
所述引线面的长边方向朝向所述台阶部的长边方向。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,
所述第1边位于所述台阶部的上表面与所述凹部的内壁面的边界。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,
所述第2延伸部弯曲,且在所述基体中的与所述凹部相反的一侧露出。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,
所述引线面具有与所述第2边对置的第3边,
所述引线框还包含:第3延伸部,从所述引线面超出所述第3边而向外方延伸,位于所述基体内。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子元件收纳用封装体,其中,
所述引线面具有与所述第1边对置的第4边,
所述引线框还包含:第4延伸部,从所述引线面超出所述第4边而向外方延伸,位于所述基体内。
8.一种电子装置,具备:
权利要求1~7中任一项所述的电子元件收纳用封装体;和
电子元件,搭载于所述凹部内,与所述引线框电连接。
9.一种电子模块,具备:
权利要求8所述的电子装置;和
模块用基板,搭载有所述电子装置。
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