[发明专利]电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块

说明书

电子元件收纳用封装体具备：基体，包含树脂；和引线框，一部分位于基体内，另一部分从基体露出。并且，基体具有包含台阶部的凹部，引线框具有：引线面，在台阶部露出，具有第1边和第2边；第1延伸部，从引线面超出第1边而向外方延伸，位于基体内；和第2延伸部，从引线面超出第2边而向外方延伸，位于基体内，第1边和第2边是不对置的两边。

技术领域

本公开涉及电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块。

背景技术

在JP特开2004-281490号公报中，示出在金属性的引线框的周围将树脂嵌件成型而构成的电子元件收纳用封装体。电子元件收纳用封装体具有包含台阶部的凹部，引线框的一部分在台阶部上露出。电子元件搭载于凹部内，通过引线键合而与在台阶部上露出的引线框的一部分(引线面)电连接。

发明内容

用于解决课题的手段

本公开所涉及的电子元件收纳用封装体具备：

基体，包含树脂；和

引线框，一部分位于所述基体内，另一部分从所述基体露出，

所述基体具有包含台阶部的凹部，

所述引线框具有：

引线面，在所述台阶部露出，具有第1边和第2边；

第1延伸部，从所述引线面超出所述第1边而向外方延伸，位于所述基体内；和

第2延伸部，从所述引线面超出所述第2边而向外方延伸，位于所述基体内，

所述第1边和所述第2边是不对置的两边。

本公开所涉及的电子装置具备：

上述的电子元件收纳用封装体；和

电子元件，搭载于所述凹部内，与所述引线框电连接。

本公开所涉及的电子模块具备：

上述的电子装置；和

模块用基板，搭载有所述电子装置。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式1所涉及的电子元件收纳用封装体的立体图。

图2是表示实施方式1的引线框的立体图。

图3A是表示实施方式1的电子元件收纳用封装体的俯视图。

图3B是图3A的B-B线处的截面图。

图3C是图3A的C-C线处的截面图。

图3D是表示实施方式1的电子元件收纳用封装体的背视图。

图4A是表示实施方式2的电子元件收纳用封装体的俯视图。

图4B是图4A的B-B线处的截面图。

图4C是图4A的C-C线处的截面图。

图5A是表示实施方式3的电子元件收纳用封装体的俯视图。

图5B是图5A的B-B线处的截面图。

图5C是图5A的C-C线处的截面图。

图6A是表示实施方式4的电子元件收纳用封装体的俯视图。

图6B是图6A的B-B线处的截面图。

图6C是图6A的C-C线处的截面图。

图7A是表示实施方式5的电子元件收纳用封装体的俯视图。

图7B是图7A的B-B线处的截面图。