[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202180037162.0 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115917741A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 中沢将刚 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具备：多个第一半导体芯片；树脂壳体，其被设置为围住收容多个第一半导体芯片的收容空间；第一栅极端子，其与多个第一半导体芯片的栅极焊盘连接；多个第一主栅极布线，其设置于收容空间，并且分别与多个第一半导体芯片的栅极焊盘连接；以及第一调整栅极布线，其配置在多个第一主栅极布线中的至少一个第一主栅极布线与第一栅极端子之间，对多个第一半导体芯片与第一栅极端子之间的布线长度的差异进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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