[发明专利]半导体模块的壳体和半导体模块的壳体的制造方法在审
| 申请号： | 202180006824.8 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN114730744A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杉山贵纪 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;B29C45/26;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即使在短时间内也能向模具内供给足够量的树脂而得到良好的成型品。半导体模块的壳体(11)收纳半导体元件，为下方开口的箱形且利用注射成型形成。壳体在俯视时具有矩形形状，在上表面或侧面配置有外部端子。外部端子在壳体的内侧与半导体元件电连接，并贯通壳体的内侧和外侧。壳体在与矩形形状的短边相对应的一个侧面具备作为树脂入口的单个第1浇口部(52)。第1浇口部具有在壳体的宽度方向上较长的扁平形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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