[实用新型]一种半导体封装设备有效
| 申请号： | 202123255111.1 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216818282U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;郭靖;茅译文 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 郭慧 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体封装设备，涉及半导体技术领域，包括封装治具、连接铜块、封装外壳以及半导体芯片；封装治具上开设有半导体封装孔阵列，半导体封装孔用于放置封装外壳，且半导体封装孔与封装外壳的尺寸保持一致，封装外壳根据需求设计成任意形状；连接铜块和半导体芯片放置于半导体封装孔中，半导体芯片通过金属引线与连接铜块进行电学相连；封装外壳与半导体芯片以及连接铜块之间形成注塑空间，用于注入封装树脂。本实用新型无需重新开发新框架，无需额外增加工艺复杂度及加工成本，具有生产成本低，可根据需求设计成任意大小、形状的封装形式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
